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全球网通晶片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年,昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心,员工已有400多人,未来将持续扩大招募人才,。

由于台湾在IC产业上的竞争力越来越坚强,且晶圆代工、封装测试等技术上的进步不容小觑。博通在2000年决定于新竹成立研发中心,以每年约20%-25%的人力成长,从成立初期的30多人,成长至现在已有400多人,目前仍持续募集优秀人才,使台湾一跃成为博通在亚洲第二大的研发中心;博通研发中心经理简圣峰表示,最大研发中心为印度,员工数约1千人左右,另外大陆约为400人。

技术方面,亚洲区业务副总裁DonnaMc Carty表示,目前晶片出货量每天多达10亿颗,台湾主要负责手机无线网通及基础网路架构等部分。而新竹研发中心自成立到现在,已经研发约30个晶片,且在验证后几乎都能顺利量产。除了日前刚发表的NFC,首次导入40奈米技术,备受瞩目之外;简圣峰表示,今年将转向挑战更大的28奈米技术,不过由于40奈米技术已经花费太多心力,还需要更多时间。

博通在全球68个地点设立研发中心,简圣峰补充,因此可以透过全球同步作业,利用各地的时间差,有效缩短晶片研发、验证的时间,使晶片能够更快速的量产。

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