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展讯通讯今天公布2010年三季度业绩报告,截止9月30日的三个月中,展讯通信总营收环比增长34.7%,同比增长150.7%,达9620万美元,超过了公司之前预期的8800-9600万美元。

三季度的毛利为4250万美元,二季度为3190万美元,09年三季度为1500万美元。毛利率为44.1%,二季度为44.6%,09年三季度为39.0%。

通过运营产生的现金流为6700万美元。在公用会计准则下,三季度净利1950万美元,二季度为1110万美元,09年三季度为60万美元,同比大增31.5倍。如果按非公用会计准则计,净利2290万美元。

从产品出货量来看,三季度2G/2.5G半导体出货量环比增长85.7%,同比增长162.6%。3G半导体出货量环比下滑3.2%,同比增长1729.9%。

对于第四季度,展讯预期营收介于1.18-1.25亿美元间,毛利率为42.5-43.5%。展望2011年,公司将推出一系列新品,尤其是新的TD芯片,这些产品拥有更高的利润空间,从而帮助展讯缓解市场带来的价格压力。

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