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美国应用材料公司AMAT2010Q4业绩的汇总;

应用材料公司(AMAT)Q4(止于10月31日)的业绩超过华尔街的预计,在28.9亿美元销售额下EPS(每股盈利)0.35美元与华尔街的25.9亿美元下EPS为0.31美元。它的Q4销售额高出华尔街的15%。该季的订单环比(Q/Q)增长11%。而2010年全年销售额过95.5亿美元,相比09年增长90%,实现盈利9.38亿美元,相当于EPS为0.7美元。

预测应用材料公司2011Q1将有8%-15%的销售额下降,在24.6亿美元与26.3亿美元之间,而华尔街估计为26.3亿美元,及EPS为0.32美元与华尔街预测的一致。

从该公司的数据及电话会议,工业观察家得出如下看法:

订单及未发货的订单(backlog)仍充足,然而Q1可能减少,原因是DRAM的投资下降,并有持续下降的趋势,幸好全球代工比2010Q4还在上升。

AMAT的CEOMikeSplinter坚持认为2011年全球前道设备(WFE)市场可能与2010年接近,为290-300亿美元,正或负在10%。(CreditSuisse的SatysKumar指出这是与华尔街一致的最乐观的预测),该公司正跟踪全球17个fab,并在7月的SemiconWest说2011年设备业面临的最大的机遇是NAND投资的跃起,全球代工的投资可能持平或者有小幅上扬。

从2011年看,WFE持平,NAND上升,所以未来DRAM成为关键。按Splinter看,全球NAND的投资可能是下半年优于上半年。显然智能手机及平板电脑是NAND投资的主要推手,Splinter估计出货量分别达500万及4000万台。因此2011年半导体设备的焦点在望DRAM及PC相关的市场需求。在季度说法会上Splinter在回答问题时说,如果WFE能如年初时的预计那样好,预计2011年仍是一个好年。

从市场份额看,该公司在etch,CMP,waferlevelpackaging方面可能增长2%(约6亿美元销售额),包括在etch方面可增长4%(上个季度己经实现,而Barclays的CJMuse认为要下调一些,尽管在TSMC(CMP,WLP,ECP),Samsung(siliconetch,inspection)及intel(WLP,ECP)可能取得成功。Splinter指出在CMP方面公司的市场份额仍能保持,以及在WLP方面的市场份额基本上可达60%。

全球200mm设备正在恢复,目前全球200mm产能有所上升,所以公司在AGS(服务)的比例由此上升。应用材料公司的CFOGeorgeDavis表示,尽管2009年有不少200mm的产能下降,但是随着MEMS,功率晶体管,模拟器件,显示驱动器,甚至包括光伏面板与电动汽车的应用增加有所恢复。预计全球200mm的需求在2011年到达峰顶,此后的季度依10%-20%速率下降。

光伏仍是强劲,至少在晶硅电池。尽管晶硅太阳能块前景不错,但是公司的显示(display)及能源(EES)方面的业务可能减弱。

AMAT认为它的EES于2011Q1的销售额(现在仅c-Si)将滑落到Q4水平。但是预计2011年的安装量增加近30%,达21GW。(DeutschBank的PeterKim提出警告光伏存在过量与订单下滑的风险)。AMAT还有一条Sunfab生产线等待剝离,价值在50M-70M美元,并正在与之前的Sunfab客户商讨设备的升级,但是没有预测值。

在应材的电话会议上,应材的执行官修正一位华尔街分析师约说法,谁都试图用现在的订单来预测2011年的出货量与销售额,但现在是一个新的变化的世界。Splinter告诫大家,看目前公司未交货的订单与历史上有很大差别,目前客户不会下6个月之后的订单,有的客户仅下未来1个季度的订单。

CreditSuisses的SatyaKumar指出,AMAT在光伏设备产能的增加值主要在明年上半年,而且集中在低成本的大陆,台湾地区,在2010年中两个地区占75%,现在占全球光伏产能的65%。CreditSuisse补充说,AMAT的EES部中85%的未交货订单是cSi电池。

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