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今年以来,以日月光并购的脚步最为积极,除了吃下自家集团的环电之外,之后又买下位于新加坡的新义半导体,进而提升全球市占率,同时日月光的攻势亦相当猛烈,上半年除了防堵式包下铜打线机台,以拉大硅品的竞争差距之外,在高阶制程以及低阶的导线架封装制程上亦齐头并进,尤其日月光以大陆为基地,山东威海专攻分布式组件属于低脚数封装的产品,日前更是宣布加码扩充产能,新投产的昆山厂也有布建低脚数封装的生产线。

另外,就是两大驱动IC封测厂合而为一,传闻已久的颀邦终于正式合并飞信,并将其他的竞争对手远远抛在脑后,包括日商、硅品集团的南茂的生产规模都远小于新颀邦,新颀邦的诞生,也是IC封测产业大者恒大的最佳例子。

IC封测业者表示,未来包括铜线制程、高阶制程都将受到青睐,不过传统的导线架制程依旧有存在的价值,也不会消失。但是随着晶圆代工逐渐以12吋为主流下,覆晶基板封装成为首选,传统导线架的发展必然受到限制,尤其现今电子产品以轻薄为诉求,因此不免让人担心属于二线或者规模较小的封装厂,未来的营运成长是否充满变数。

的确,超丰就是一个例子,虽然合并传言已被澄清,不过也有同业分析,当低阶封装往大陆发展时,要在台湾发展低阶封装制程已逐渐丧失优势,超丰以小量多样化的消费性电子产品,并多为传统的导线架封装,同时在铜线制程的发展上亦相对弱后,竞争力也遭到打折。

超丰现在的生产重心集中台湾苗栗竹南厂,大陆投资计划已经停摆,短期之内也没有重新布局的打算。即使面对竞争力的质疑,超丰一直以来做的就是大厂不愿意承接的小量多样化订单,公司表示接下来也不会改变这样的经营政策。

菱生也是历史悠久的IC封装厂,不过随着体感概念兴起,MEMS应用也跟着发烧,菱生在MEMS封装领域布局多年,并且拥有国际级一线客户,MEMS将成为菱生下一波营运成长的新武器,杀出重围。

另外,比较特殊的还有IC测试产业,由于IC测试机台的投资成本远高于封装,因此台湾IC测试厂自成一格,各拥一片天,例如RFIC测试、模拟IC测试、晶圆CP测试等,这个时候比的就是谁的客户比较好,以欣铨为例,德仪为最大客户,德仪这一波大举扩展,市场当然就会联想到欣铨可以同步受惠。硅格、京元电以联发科为最大客户,连动性较高,不过现在两家各户也积极布局国外以及IDM客户,以降低单一客户比重过高的风险。

模拟IC测试厂包括诚远、逸昌均以立锜、致新为主要客户,因此营运表现的好坏与客户有绝对的关系。

相较于台湾IC测试与IC封装产业可以区隔化,中国大陆因幅远辽阔,根本无法适用于封装与测试不同地方,更遑论不同于晶圆生产地,因此若要前进中国大陆布局,IC封测业者口径统一表示,最好是同时具备有封装与测试的生产线,这样才有竞争的条件。

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