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,瑞银证券半导体产业首席分析师程正桦表示,目前对台湾半导体产业相对中性乐观看好,认为目前利空讯息已大致反应完毕,除了将全球半导体产业2011年成长上修到3%-4%,也看好晶圆代工族群表现将在2011年第1季落底,长线可布局买进。

瑞银今(9)日举行2011年展望会,程正桦在会中指出,今年初市场对半导体产业出现许多悲观看法,但在第3季半导体族群股价已大致将这些利空消息反应完毕之下,目前他对半导体族群前景相对中性乐观,看好在2011年上半年基期低之下,半导体产业的表现可望逐渐改善。

对于晶圆代工族群部分,程正桦预期2011年第1季下滑1成,表现探底,但认为以长期展望来看,这样的成长放缓反而对产业是好事情,看好2011年半导体新制程技术的发展、良率与供需将是较有影响力的焦点,但认为观察3-6个月能见度会较为明朗。

对于IC设计族群,程正桦相对保守看待,认为IC设计族群尽管下游库存清出了许多,没有表现不如预期的情形,但今年第3、4季并未出现旺季效应,加上台湾IC设计厂商著重在NB、PC相关产品,无法在从智慧型手机、平板电脑的热销下得到强劲动能,认为2011年IC设计族群成长将为持平到缓升的水准,成长力道相对低,要乐观也较不容易。

投资策略部分,程正桦指出,在IC设计厂商月营收逐步改善之下,年前可买进布局,但仍要持股谨慎,留意基本面与消息面;另外,在晶圆代工族群产能利用率相对仍紧俏之下,认为长线可买进布局,但对封测后端族群则相对持保守态度,认为在金价仍为上涨趋势下,封测厂商将承受较多压力。

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