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日厂东芝(Toshiba)计划于2010年内关闭旗下4座NAND Flash厂中的1座旧世代厂房,以利将资源集中于2011年即将投产的新厂房。此外,东芝亦拟自2011年起将系统芯片生产委外,以提振获利。

负责东芝半导体事业的子公司Semiconductor社长小林清志日前在接受彭博专访时提到,计划关闭的是位于日本三重县四日市的第2座厂房,2010年12月底将正式划下句点。

东芝计划在关闭第2座厂后,将经营资源集中在位于该厂区的第4、第5座厂房,以提高生产效率,降低成本。据悉,该两座厂房主要生产智能手机用NAND Flash。

据了解,该第2座厂房系于1996年5月开始投产,月产4.5万片(以8寸晶圆计),主要生产手机用NAND Flash。关厂后,其原有的100名员工将转赴第4座厂(12寸厂)任职,或者转往预计于2011年春季完工的第5座厂任职。而关厂后,第2座厂将如何处置,东芝则尚未决定。

至于系统芯片方面,东芝亦决定自2011年度起进行委外,此亦为该公司系统芯片前段制程委外的头一遭。

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