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12月16日星期四农历十一月十一

【电子12月16日下午茶新闻导读】

>LED“芯”势力 外延及芯片制造能力至关重要

>中国大陆IC设计产业三大发展潜力

>盘点2010 太阳能:薄膜硅型的困境与机遇

>28纳米芯片设计迫使企业快跑

>LED照明产业迎来大跃进 投资年增长500%

【每日精选】

LED“芯”势力 外延及芯片制造能力至关重要

摘要:LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED照明产品就是利用LED芯片封装后作为光源制造出来的照明器具。【详细】

中国大陆IC设计产业三大发展潜力

摘要:今年中国大陆代工产能与需求的“缺口”呈扩大之势,如何进一步提升代工能力成为中国大陆代工业成长的关键。“对代工厂来说,最重要的是要做好4件事:一是工艺要好,这要做很大的投资。二是生产效率,包括生产周期、良率和总产能。三是服务。【详细】

盘点2010 太阳能:薄膜硅型的困境与机遇

摘要:还记得新年刚过的2010年1月4日,半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics)加盟夏普与意大利Enel合作的薄膜硅型太阳能电池生产业务的消息传来,当时不只是太阳能电池专项记者,就连半导体专项记者也猛追这条新闻。【详细】

28纳米芯片设计迫使企业快跑

摘要:“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说,“以苹果公司为例,他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样,从2007年1月第一款iPhone推出以来,苹果公司在4年间共计推出5款不同类型的手机,而且这些手机的功能一代比一代复杂。” 。【详细】

LED照明产业迎来大跃进 投资年增长500%

摘要:从2010年亚洲能源论坛获悉,2009年,中国LED照明的渗透率不到1%,估计明年会迎来一个大爆发,乐观估计或在5%至10%之间。12月14日,在于广州召开的2010年亚洲能源论坛上,深圳市LED(“发光二极管”节能灯)产业联合会会长王殿甫预测,到2015年,LED照明的渗透率或将超过30%。【详细】

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