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台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能,他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%,并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开,到今年第三季度,这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆,而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能,台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。

6月份早期,台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划,他们今年全年的资本支出预算是15亿美元,而去年的有关预算则是18.9亿美元.

相比之下,台积电的对手联华电子则在设备采购方面花费了24.7亿新台币,他们今年全年的资本支出预算则不会超过4亿美元。

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