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Samsung Electro-Mechanics(SEM)近日发布首款容量达1uF,且采用0603贴片封装(0.6mm×03mm×0.3mm)的积层陶瓷电容(MLCC)。该采用突性技术的产品,其电容量10倍于目前通用的0.1uF 0603 MLCC,而其体积仅为现有1uF MLCC所采用的1005封装的80%。

SEM表示,在1uF 0603 MLCC生产方面,该公司至少领先行业1年以上。

自从2005年推出1005封装的MLCC以来,SEM一直走在将超高容量MLCC小型化的技术发展的前列。此次推出的采用0603封装的1uF MLCC证实了SEM卓越的技术与工艺,该技术为MLCC产品的未来发展创造了极大的价值。

目前,SEM已经向全球领先的部分手机厂商投放了样品,该产品在2009年4月批量生产。

SEM表示,小型化产品的市场需求增长很快,他们将在产品小型化设计中投入更多的资源。2009年,MLCC的市场预期与2008年一样,但是受手机以及其他手持设备需求的驱动,1005或更小封装的MLCC的市场份额将以每年20%的增长速度递增。

为了响应市场需求,SEM将其0603以及更小封装的MLCC出货量增加了3倍。目前,该公司正在为其获得全球市场认可的大容量MLCC技术寻求更多的应用。

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