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3月18日早间消息,据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋昨(17)日说,全球半导体产业短期相当乐观,但以每六个月为周期来看,今年下半年到年底的增长率将趋缓,直到明年初才起来;中期(2011至2014年)来看,成长率约4%至5%。

  张忠谋昨天出席全球半导体联盟(GSA)内部举行的高峰会议,担任开场主讲贵宾。他对全球半导体长期高成长的看法没有改变,对下半年景气的看法是首度发表。他认为,自2009年以来这一波半导体大成长的力道,将在下半年开始趋缓。

  在场一位IC设计厂商认为,解读张忠谋的谈话,意味这波半导体多头走势,历经去年下半年谷底大反弹后,今年下半年的复苏力道与再往上的空间有限。与会人士解读,短期半导体景气将由中性偏多,走向中性偏空。

  张忠谋也提到,芯片占整个电子组件成本比重逐步下降,可能是芯片没有以前那么贵,加上新的电子组件如触控面板的产生,稀释芯片占电子产品总成本的比重。这是否意味芯片需求趋于饱和,值得观察。

  张忠谋同时预估,2011年至2014年这四年期间,全球半导体成长率约4%至5%,相对于他预估今年全球半导体成长幅度达18%,未来四年的平均成长幅度趋缓。

  去年以来,张忠谋对全球半导体趋势不断上修,直到第一季法说,他仍正面预估,去年全球半导体产值下降9%,比去年第四季他预估下滑的12%缩小,而今年则可成长18%。

  至于晶圆代工去年产值,他在1月底法说会预估年衰退17%,大于去年第四季时他预估衰退14至15%;受限高阶产能不足,张忠谋预估,今年晶圆代工成长率29%,超乎预期。

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