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与“十一五”一味“做大”不同,“十二五”期间,我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。

记者27日从中国半导体行业协会了解到,“十二五”期间,我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(即“02专项”)支持集成电路产业,且支持力度还将加大。业内人士认为,在政府的全方位扶持下,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”,龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。

工信部主管司局的领导此前也明确,将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈,在对集成电路产业加大投入的同时,“十二五”期间将大力推进企业兼并重组,“培育形成具有国际竞争力的企业,实现产业群体性跃升发展。”

市场人士指出,上市公司大多是各个细分领域的龙头,最有希望引领本轮“产业跃升发展”。相关上市公司包括中芯国际、华微电子、士兰微等。

与此同时,战略性新兴产业的发展也将为半导体产业带来机遇。赛迪顾问总裁李峻预计,物联网行业的半导体市场将达3000亿元以上;三网融合将最先带动终端消费市场,而终端设备市场会超过4000亿元,将带动音视频解码、网络传输、信息安全等多个半导体领域的需求;LED光电显示的发展,也将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。

协会人士预计,“十二五”期间,我国半导体行业的投资将超过2700亿元,比过去5年增加一倍。

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