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中国移动通信研究院院长黄晓庆前不久连续被印度、东欧和南美等海外运营商问及有关商用化TD-LTE设备的问题,其中有的很直白地表示:“如果2011年没有可商用的TD-LTE产品,就采用WiMAX。”

2010年12月底,工业和信息化部正式批复同意TD-LTE规模试验总体方案,将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。根据规划,TD-LTE规模试验将以形成商用能力为目标,通过进一步扩大部署和应用的规模,使端到端产品达到规模商用的成熟度,并带动国际运营商选择和部署TD-LTE。这一规划正好解了黄晓庆燃眉之急。

面向商用验证技术

当前正值全球选择和部署4G移动通信技术的关键阶段,经过上海世博会TD-LTE演示网等一系列演示,全球产业界已经对TD-LTE有了一定的认识。去年下半年全球TDD频段拍卖价格的持续上涨就能说明问题。而TD-LTE产品的早日成熟,将有力影响和带动国际运营商选择TD-LTE,从而有望形成我国主导的TD-LTE在全球应用和部署的产业新格局,规模试验是TD-LTE产品成熟的必经阶段。

“通过多城市规模试验,我们希望给产业链一个强大信心,那就是TD-LTE在规模上也是可以媲美FDDLTE的。”黄晓庆表示。2010年12月,Verizon在美国38个主要城市和60个机场正式推出FDDLTE商用服务,覆盖1.1亿人口。黄晓庆认为,未来LTE的竞争也会变成规模竞争。“我们的目标是,让产业链上下,尤其是终端制造商和芯片制造商相信TD-LTE的规模一定会超过FDD。”他说,“2011年的规模试验对TD-LTE而言十分重要,从某种意义上讲是为全世界树立TD-LTE商用的信心。”

设备企业对规模试验的启动也充满着热情和信心。湖北众友通信仪器事业部总经理王海告诉《中国电子报》记者,规模试验对促进TD-LTE产业发展是一件很重大的事情,从芯片到终端到系统到测试仪表等产业链各方都会获得巨大的发展机会。

TD产业联盟秘书长杨骅向《中国电子报》记者表示:“规模试验的启动将极大地推动TD-LTE的产业化进程,同时对TD-LTE更大范围地使用将产生更好的示范作用。”对于规模试验是以商用为目标还是以规模技术验证为目标,业界有一定的疑惑。

杨骅向记者表示:“这次试验,可以说是面向商用的,因为TD-LTE从远景看确实有商用需求。但就现阶段而言是技术验证,是验证组网技术和终端的配合,通过规模试验进一步完善系统和网络的问题。”

规模试验任务艰巨

旨在实现规模组网的规模技术试验是工业和信息化部组织开展的TD-LTE技术试验的最后阶段试验,也是最复杂的。杨骅向记者表示,从单系统到组网的突破对技术要求很高,要让网络保证互联互通和有效覆盖,尤其是在多种覆盖同时存在的环境下,要解决很多干扰问题。“无线环境十分复杂,而且是看不见摸不着的。周边环境中有任何特殊性,都会对网络效果产生影响。LTE又是在高频段,容易产生信号衰减、辐射、绕射等,更加增加了无线环境的复杂性。

”他说。

王海也向记者表示担心:“TD-LTE规模试验可能会与TD-SCDMA规模试验早期一样,遇到网络覆盖、早期试验终端匮乏以及终端性能有待考验等问题。”

可以看出,规模试验最大的难点在于终端。“过去测试多是单一系统下的终端验证,即终端与网络互通。到规模网络中,成片组网尤其是存在大量外界干扰的情况下,终端如何能有效实现通话,如何保证漫游、切换,这些问题看似简单,其实复杂。”杨骅表示。

工业和信息化部电信研究院副总工、TD-LTE工作组负责人之一的王志勤在多个场合表示,根据已经进行的试验情况,TD-LTE在系统和测试方面都与FDD相差不大,但终端仍需加大推进力度,特别是多频多模终端存在挑战。为此,TD-LTE工作组下面只设立两个小组,一个为规范/测试组,另一个即是终端一致组。“终端一致性测试是对终端的全面验证测试,是终端产品走向成熟的重要标志,TD-LTE工作组将积极协调组织一致性测试仪表与芯片的联调和验证工作。”王志勤表示。据悉,2011年开始逐步开展终端一致性测试,1月将启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作。

终端芯片压力最大

显然,2011年TD-LTE发展的最大压力将集中在终端和测试企业身上,据了解,芯片企业正不遗余力加紧研发,而大部分测试企业已经可以提供测试所需的相关设备。“ST-Ericsson的TD-LTE平台产品已达到商用水平。”ST-EricssonTD事业部副总经理张代君表示。前不久,广达电脑演示了一款采用其TD-LTE调制解调器开发的平板电脑,并宣布与ST-Ericsson在LTE模块和数据卡领域进行合作,诺基亚也通过一款用ST-EricssonTD-LTE调制解调器M700开发的TD-LTE上网本,演示了视频流媒体以及其他多媒体业务应用,相信这些都是以商用终端为目标的。

大唐集团旗下联芯科技则在2011年1月5日宣布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,填补了业界双模芯片领域的空白。联芯科技市场部总经理刘光军告诉《中国电子报》记者,LC1760芯片是基于TDLTE的FPGA验证成果开发出来的商用LTE基带芯片,具备LTE解决无线通信能力和TD-SCDMA/TD-LTE双模功能,联芯目前正在内部全面开展L1760方案的测试,基于该方案的终端产品计划在2011年年中参加中移动组织的TD-LTE外场测试,测试工作预计持续到2011年底。据悉,联芯计划年中推出数据卡产品,预计在2011年底达到商用。

测试企业也有很大压力。艾法斯(Aeroflex)测试测量部中国区总经理蒋琦向《中国电子报》记者表示,解决终端瓶颈,测试企业既要推动TD-LTE终端一致性认证工作,保证外场测试中终端的可靠性问题,又要和广大芯片、终端研发及制造商一起,提供满足他们需求的高性价比解决方案。他表示,测试设备既要保证在外场测试时具备高性能及高稳定性的同时实时输出各种测试参数的能力,又要具备在移动环境下从空口测试多天线性能如MIMO、Beamforming的能力,终端面临的挑战很大。

协同攻关最为紧迫

尽管面临重重困难,产业界表示对此次TD-LTE规模试验仍充满信心。

刘光军认为,规模试验要在技术层次达到商用目标,估计会需要持续1年以上的时间,如果再加上商用网络的全面建设、终端产品达到大规模商用能力和LTE用户群规模发展的时间,总体时间会在3年左右。而王海则表示:“TD-LTE的规模试验会快于TD-SCDMA当时的规模试验。因为当时存在很多不同的声音,并未明确运营商,而现在已经确定了中国移动为TD-LTE的运营商,以运营商为主导推动将比以产业技术为主导的推动有效率得多。”

TD-LTE几乎集中了世界上所有的通信力量,与TD-SCDMA规模测试不同,TD-LTE有更多的国际企业参与,也有人担心这样是否会削弱中国TD产业的力量。“这样的竞争并不可怕,通信行业开放较早,我们虽然是在本土市场,面临的却早已是国际化的竞争。经过TD-SCDMA时代的锻炼,我们已经有能力抵御风险。”王海向《中国电子报》记者表示,“任何一个产业,有一定数量的国外企业存在是有好处的,能促进国内企业的进步,但是我相信,即使外国企业最初的占比较高,也会逐步下降,TD-LTE方面不会出现国外厂商垄断的情况。”王海说,国际企业有来自FDD方面的经验,国内企业有TD-SCDMA领域的经验,TD-LTE是TD-SCDMA的演进,从技术上对TD-SCDMA是有所继承并发展的,同时又有国家的重大支持,可以和国外企业相抗衡。

杨骅则表示,规模测试是一个国内外企业齐心协力的过程。“产业界人士要坐下来,耐心地发现问题,逐步探讨并解决问题,提升网络和终端包括芯片的性能。”他说。除了协调企业加快设备的研发,快速按照规定的时间要求提供规模试验的产品和终端外,TD产业联盟也会在出现重大问题需要分析和攻关时做好企业组织工作。

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