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(华强电子世界网讯)在美国加利弗尼亚州斯坦福大学举办的半导体相关技术研讨会“A Symposium on High Performance Chips 15(HOT Chips 15)”上,韩国研究·教育机构KAIST(韩国高等科学技术院)推出了计划用于手机终端产品的高速立体图形显示LSI“RAMP-IV”。

  RAMP-IV由内置133MHz ARM9内核的几何引擎(GE)、“SlimShader”图形显示引擎(RE)、可编程的耗电优化电路(PPO)和嵌入式DRAM等元件构成。嵌入式DRAM包括24Mbit纹理内存、3Mbit帧缓存和2Mbit Z缓存。

  RAMP-IV的特点是“性能高、耗电量低”(KAIST半导体系统实验室的Ramchan Woo)。图形显示性能为6600万像素/秒,在132MHz工作频率下进行立体纹理图形显示时耗电量为210mW。

  降低耗电量的方法是图形显示引擎减少了调用纹理内存的次数。这样,与普通图形显示引擎相比能降低68%的耗电量。此外,还通过部分内存驱动和程序化时钟管理方法达到了省电的目的。

  不过,三菱电机开发的高速立体图形显示LSI“Z3D图形引擎”的耗电量更小,仅54mW。Z3D使用的是SRAM内存。

  RAMP-IV自主开发的“MobileGL”是为面向内容开发者提供的API。不过,推进立体内容开发的Khronos Group已于2003年7月把“OpenGL ES”定为面向嵌入式终端产品的统一API,因此预计很快就将对该API提供支持。“MobileGL和OpenGL ES均为OpenGL的子集。由于内容相似,因此易于支持”(Woo)。

  KAIST同时还宣布,除RAMP-IV以外,还试制成功了面向开发人员的测试板“REMY”,该测试板由SRAM、液晶面板、系统接口、USB接口和MobileGL库组成。KAIST准备向民间企业提供这些技术的授权。(编辑 Kitty)
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