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日本东北震灾至今已过一个半月,由于原物料供应可能短缺的疑虑下,DRAM产业亦掀起抢料大作战,其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下,先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商,除了获得厂商支持与手上库存因应下,目前投片能见度大都已经至六月份无太大问题,如尔必达及瑞晶的硅晶圆供应大都来自受创最为严重的信越福岛厂,但在信越化学全力支持及硅晶圆转为供应较为稳定的Polish等级,让整体尔必达集团投片能见度可望至六月甚至七月,硅晶圆断炼的机会性将大幅降低。

力晶方面有将近25%的硅晶圆来自信越福岛厂,主要是用于45nm制程的投片,在考虑未来处出归属尔必达下,亦获得尔必达的帮忙得到信越产能的支持,投片能见度可至六月,而韩系厂商海力士方面,硅晶圆有20%亦来自信越福岛厂,目前已经硅晶圆取得已经转向LG及其他硅晶圆厂商,其他DRAM厂如三星、美光、南科、华亚科及华邦,由于硅晶圆取得都在非日本地区,故冲击皆属不大,但硅晶圆厂受创是不争的事实,对于下半年DRAM厂取得硅晶圆的详细状况,仍需等待信越及SUMCO的复工状况而定。

针对现阶段最新的信越化学及SUMCO复工进度来说,信越化学预计福岛厂五月预计复工,预计年底年可以回复至至少七成以上的产能,而SUMCO方面,山形米泽厂的修复作业预计五月可以完成,同时SUMCO其他生产基地亦提高生产量,希望可以在五月将生产能力回复至震灾前的水平。

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