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7月27日消息,关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团此前签订合作协议,共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。近日关百豪公开表示,由于3G芯片毛利率高,预计未来18个月内就可收支平衡。

据了解,香港时富集团与重邮信科本月19日签订合作协议,规定双方各占约50%的股份。按照初步协议,香港时富投资集团预计在2008年8月以前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币,而最终总投资金额则有待独立专业评估机构的估值报告确定。同时,关百豪表示将协助重邮信科引入新的战略投资者,并在资金进入时,由重邮信科和时富集团按相同比例,转让各自手中所持有的合资公司股份。

对于盈收,关百豪表示,现在2G芯片毛利率约为60%,至于3G芯片的毛利率会高于2G芯片的毛利率,另外他认为,合资公司预计未来18个月内就可收支平衡。

重邮信科集团是中国第一部TD-SCDMA手机样机的研制者。2005年,集团研制出全球第一块0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片。

(来源:赛迪网)



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