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具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI),近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香,台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨,据悉政府相当重视事件发展,正著手研拟政策,希望为台系IC设计找到蓝海出路。

  台湾IC设计业近来坏消息不断,除了大陆展讯抢食台湾IC设计业者订单外,德仪(TI)提出65亿美元购并国家半导体(NationalSemiconductor)也引发类比IC产业震撼,这次USB3.0Host控制晶片认证,台系IC设计业者又全数出局,令人为台湾IC设计产业的前景捏把冷汗。

  经济部官员指出,类比IC占台湾IC设计业的产值约6~7%,最大宗的仍是逻辑IC,因此德仪购并国家半导体应不至于严重影响台湾IC设计产业,而且德仪产品单价高,虽然跨入工业与车用IC领域,但台厂还不至于没有生存空间,不过如果德仪利用自有8吋晶圆厂推出性能好、价格低廉的产品,势必对台厂带来庞大的竞争压力。

  官员表示,值得注意的是高通(Qualcomm),该公司在3G领域有成熟的技术,但高通产品策略并非一成不变,目前正积极朝2.5G、2.75G市场提供功能少但稳定性佳的产品,压缩同系业者的生存空间,这对以通讯为主力的业者的确会造成压力,至于Netbook受平板电脑大卖影响,相关设计业亦受波及。

  官员指出,政府正透过国家型科技计画的方式,引导IC设计产业从以往的通讯、电脑、周边、显示器驱动等3C产品,逐步朝车用IC、医疗电子、绿能IC等领域发展,此外,「产业创新条例」也将持续给予台系IC设计业者在研发费用的税费抵免,希望为台湾IC设计产业营造生存利基。

  至于大陆IC设计起飞,以致大陆系统端对台系IC设计业释单量大幅减少的事实,官员表示,大陆和台湾IC设计产品的雷同度很高,一旦大陆业者能提供安全性高、可靠性高的产品,的确会对台厂造成威胁。而过去台厂擅长的贴近系统客户需求优势,大陆也逐渐具备此特色,再加上大陆官方对大陆本土产业的指导与政策性保护措施,台系业者在大陆内需市场已愈来愈讨不到便宜。

  官员强调,台湾IC设计占全球20%,仅次于美国,且遥遥领先其它竞争对手,且德仪、高通也不可能吃下整个市场,台湾IC设计产业的产值仍会持续成长而非萎缩。至于台湾IC设计产业是否终究无可避免会出现杀价竞争?官员表示,台湾IC设计业者产品雷同度很高,联发科购并雷凌就有其扩大产品线的策略考量,未来业界之间购并以扩大产品线的情况应该还=持续上演。

  业界分析,目前包括联发科、联咏、矽创、奕力、旭曜及茂达相关IC设计业者第1季营收表现不佳,主要就是大陆山寨机市况低迷,以及全球中、低阶市场产值开始萎缩所致。

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