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第二季度净收入23.9 亿美元,环比增幅 9.7%,同比增幅14.6%
毛利率36.8%
重组费用和资产减值准备金税前每股摊薄收益0.18美元

合并损益表
合并资产负债表
合并现金流量表

意法半导体公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的财务业绩报告。

ST与英特尔和Francisco Partners私募公司完成了数月之前宣布成立独立的半导体公司“恒忆”的合资协议,ST把闪存产品部(FMG)并入新公司。该合并案于2008年3月30日结束。在本新闻稿中,2008年第二季度利润报表反映了闪存产品部从公司剥离后的财务数据。因此,2008年第二季度报告中所有数字比较,不论同比还是环比,除特别说明外,都不包括闪存产品部。

第二季度净收入和毛利润评价

ST第二季度净收入环比增幅9.7%,达到23.9亿美元,在电信(无线通信)、工业和消费电子市场上,销售额以两位数增长。第二季度ST净收入同比增幅14.6%,工业和电信(无线通信)两个领域的市场销售额增幅近20%,居功最大。

专用产品部(ASG)的净收入环比提高8.4%,同比提高15.9%,达到15.1亿美元;不论是环比还是同比,ASG销售收入提高的主要动力来自3G数字基带处理器带动的无线通信业绩表现,以及设备互连器件和影像处理器出货量的增加。消费电子市场销售收入环比增幅达到两位数,个人导航元器件出货量的增长是主要动力。工业及多领域产品创新部(IMS)实现净收入8.65亿美元,环比增长11.9%,同比增长12.8%,微机电系统(MEMS)产品、先进模拟器件和智能卡/微控制器是该部门环比和同比增长的主要贡献者。2008年第二季度IMS销售收入包括两部分:5.31亿美元的IC销售收入和3.34亿美元的分立产品销售收入,两类产品的销售额同比增长分别为20%和4%。

2008年第二季度毛利润8.80亿美元,上个季度为8.20亿美元,与去年同期的7.88亿美元相比,同比增长幅度为12%,毛利率为36.8%。公司估计受到汇率的不利影响,毛利率同比降低超过300个基点。

营业支出

2008年第二季度销售及管理费用与研发经费两项合计7.51亿美元,占第二季度净收入的31.4%,虽然受到汇率的负面影响,本期费用占比仍然低于上个季度的33.3%(不包括当时正在发生的2100万美元的一次性研发经费)。

2008年第二季度研发经费和销售及管理费用分别为4.70亿美元和2.81亿美元,不包括收购Genesis和无线IC设计部而引起成本增加的汇率影响因素,研发经费同比增长大约8.6%;不包括汇率影响因素,销售费用和管理费用提高3%。

2008年第二季度,公司有效平均汇率约1.55美元对1欧元,而第一季度为1.47美元对1欧元;去年同期是1.33美元对1欧元。公司的有效汇率反映了实际汇率以及套期保值合同的影响。

公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:“第二季度出色的财务业绩证明我们的产品组合有了明显的改进,因此提高了市场份额。我们相信,在2008年下半年,我们将会继续提高这些产品的市场份额。”

“在我们的产品线和市场推广力度越来越具有竞争力,第二季度公司净收入环比提高大约10%。2008年上半年销售收入比2007年上半年提高13.2%。”

“ST除了优异强劲的收入业绩外,毛利率和营业支出也基本符合我们初期预计水平。在这些因素的综合作用下,公司可比营业利润率从第一季度的4.6%提高到本季度的6.7%,在各项税前费用扣除前,每股摊薄收益0.18美元。”

恒定汇率分析

管理层认为汇率对营业业绩的影响是对比营业结果时的一个重要的参考元素。下表列出了汇率对财务业绩同比的预估影响。

以百万美元为单位,百分比
欧元对美元的有效汇率2008年第2季度 1.55美元2007年第2季度
不含闪存产品13.3美元以2007年第2季度汇率为基准,估算汇率波动对2008年第2季度财务结果的影响*
预估负面影响在汇率保持固定的情况下,估算2008年第2季度财务结果
净收入2,3912,087
毛利润88078875955
毛利率36.8%37.8%310 basis points39.9%
研发经费占净收入的百分比(470)(397)39(431)
销售费用和管理费用(281)(243)29(252)
**预估营业利润:不包括资产减值准备金和重组费用159159134293

*上表数据反映了按照非GGAP会计原则,预估汇率变化对所选ST财务数据的最好影响,计算结果分别以2007年第2季度每欧元对1.33美元和2008年第2季度每欧元对1.55美元的汇率为依据。净收入影响的估算是以工业价格延迟一个季度调整到相等的美元价格为基础的,净收入影响合并到预估金额中。

**虽然不包括资产减值准备金和重组费用,但是管理层认为预估营业利润是一个很有意义的营业业绩比较标准。2007年第2季度的预估营业利润是9.06亿美元的资产减值准备金和重组费用加上7.47亿美元的报告亏损(不包括闪存产品部)得出来的,2008年第2季度的预估营业利润是1.85亿美元的资产减值准备金和重组费用加上2600万美元的报告亏损(不包括闪存产品部)得出来的。

营业利润、净利润和每股收益

不包括资产减值准备金和重组费用,2008年第二季度营业利润1.59亿美元,营业利润率为6.7%。不包括重组、资产减值和其它非临时性金融资产减值产生的税前费用,每股摊薄收益0.18美元。

今年第二季度,ST出售美国菲尼克斯晶圆厂的谈判持续进行,进入高层协商阶段。公司因而修正了原先重组该工厂的计划,准备实施出售该工厂的计划,以便在经营和财务方面实现巨大的收益。因此,2008年第二季度ST报告了1.14亿美元与菲尼克斯晶圆厂待售计划相关的非现金资产减值准备金。

2008年第二季度资产减值准备金和重组费用总额1.85亿美元,其中3600万美元主要来自以前公布的重组计划,3500万美元来自剩余的闪存产品部剥离费用,1.14亿美元来自待售的菲尼克斯晶圆厂。

在资产减值准备金、重组费用和其它的业务终止费用的基础上,2008年第二季度ST营业亏损2600万美元;包括闪存产品部,去年同期公司报告营业亏损7.72亿美元(不包括资产减值准备金和重组费用,营业利润1.34亿美元,营业利润率5.5%);包括闪存产品部,上个季度ST报告营亏损8800万美元(不包括资产减值准备金、重组费用和正在投入的2.04亿美元的一次性研发费用,营业利润1.16亿美元,营业利润率4.7%)。

继先前公布的某些资产担保证券已发现资产减值后,2008年第二季度重新进行了一次财会评估,评估结果显示,这些金融资产还有3900万美元的税前非临时性资产减值。公司已经对Credit Suisse Securities (USA) LLC公司提取诉讼,并继续寻求一切可行办法弥补这些超越ST授权范围的投资造成的经济损失。

2008年第二季度ST净亏损4700万美元,每股亏损0.05美元;去年同期ST净亏损7.58亿美元,每股亏损0.84美元(不包括资产减值准备金和重组费用,每股摊薄收益0.15美元);上个季度亏损8400万美元,每股亏损0.09美元(除扣重组费用、资产减值准备金、非临时性有价证券资产减值和正在投入的研发经费,每股摊薄收益0.13美元)。

现金流量及资产负债表摘要

2008年第二季度营业活动产生现金净值4.16亿美元。营业现金流量净值*1.28亿美元,而去年同期为2.25亿美元。前半年营业活动产生的现金净值9.18亿美元。不包括收购Genesis Microchip公司的1.70亿美元支出,营业现金流量净值3.47亿美元。

2008年第二季度资本支出2.72亿美元,上个季度为2.58亿美元,去年同期为2.22亿美元。2008年上半年,资本支出5.30亿美元,占销售收入的10.9%;2007年上半年,资本支出5.07亿美元,占销售收入的10.8%。2008年资本支出反映了公司日前公布的收购ST以前的合作伙伴在Crolles2的制造设备,这些费用支出大部分记在上半年资本支出总额内。公司重申了2008年全年资本支出在销售收入的占比等于或低于10%的预测。

根据最近股东大会批准的计划,2008年第二季度ST回购价值8300万美元的普通股,并派发8100万美元的股息。2008年第三季度全球除息日将是2008年8月18日,并按照以前公布的计划在除息日或除息日后支付0.09美元的股息。

本季度末存货15.8亿美元,库存周转率提高到3.8倍。

截至2008年6月28日,ST现金和现金等价物、可转换债券(流动和非流动债券)、短期存款和专用现金总计35.8亿美元。总负债24.7亿美元。ST净财务部位为**11亿美元,股东权益93.6亿美元。

(*)净营业现金流量是该公司管理层用于评估现金发生能力的非美国GAAP性评估标准。净营业现金流量是营业活动产生的净现金数(2008年第2季度4.16亿美元)减去投资活动(主要是2.72亿美元资本支出)使用的净现金数,不包括专用现金(2.50亿美元)、购销有价证券(流动证券和非流动证券)产生的费用和收入以及短期存款的投资和到期短期存款的收入(2008年第2季度2.88亿美元)。

(**)财务部位现金净额是该公司管理层用于评估财务灵活性的非美国GAAP性评估标准,定义为净现金数、现金等价物、有价证券(流动证券和非流动证券)、短期存款和专用现金的总和(35.84亿美元)减去总债务(银行透支0美元 + 长期债务中的短期债务1.53亿美元+长期债务23.13亿美元)。

2008年第2季度各目标市场的净收入

下表估算了绝对美元数额在5%到10%变化区间内,2008年第2季度公司每个目标市场占营业净收入的相对加权数。
占营业净收入的百分比2008年第2季度
目标市场ST
汽车电子17%
消费电子17%
计算机16%
电信32%
工业及其它18%

与去年同期相比,公司所有目标市场都报告销售额增长,排在首位的是增幅达到20%的工业及其它市场,其次是增幅达到19%的电信市场,计算机和消费电子分别增长12%和11%;汽车电子市场增长大约7%。

环比增长最快的是电信市场和工业及其它市场,增幅分别达到14%。消费电子环比增长11%,而汽车市场增长5%。计算机基本与上季度持平。

2008年第二季度各产品部门的财务及营业数据

下面的表格是产品部门的收入和营业利润分类表。

以百万美元为单位,百分比2008年第2季度
产品部门净收入占净收入的百分比营业利润 (亏损)
ASG专用产品部*$1,51163.2%$35
IMS (工业产品及多领域创新部)86536.2%132
其它 (1)(2)150.6%(193)
总计$2,391100.0%$(26)

(1)其它项中的净收入包括子系统的销售收入和未分配到产品部门的其它产品的销售收入。
(2)“其它”项中的营业亏损包括资产减值支出、重组成本以及其它相关停产、创业成本和其它未分摊费用等项目,例如:战略或特殊的研发项目、被收购公司正在发生的研究经费、某些集团公司级的营业费用、专利索赔及诉讼费用、其它未分配到产品部门的费用,以及子系统和其它产品部的营业利润或亏损。

ASG部门净收入同比增长和环比增长分别为15.9% 和 8.4%。因为产品组合改进措施,ASG的营业利润环比大幅度提高,同比则降低,这是多种因素综合作用的结果,如汇率波动、兼并Genesis和无线IC设计部门,以及设计水平提高导致研发成本增加。

IMS产品部的销售收入也出现大幅度增长,净收入同比和环比增幅分别达到12.8% 和11.9%。IMS实现营业利润1.32亿美元,同比和环比均增长明显,这反映了ST在产量、产品组合(特别是对先进模拟产品和IC产品的重视)和生产效率(抵消汇率的影响)方面的改进措施。

2008年上半年财务业绩
以百万美元为单位,百分比
净收入2008年上半年 2007年上半年同比增长
ST,不包括闪存产品部$4,570$4,03913.2%
ST,包括闪存产品部$4,869$4,6933.8%

2008年上半年ST实现净收入45.70亿美元,比2007年上半年的40.39亿美元(不含闪存产品部)提高了13.2%。2008年上半年毛利润17.79亿美元,比去年同期的16.23亿美元提高了9.6%;2008年上半年毛利率36.5%,去年同期为34.6%。2008年上半年营业亏损1.14亿美元,2007年上半年营业亏损7.10亿美元。净亏损1.31亿美元,每股亏损0.15美元;2007年上半年净亏损6.84亿美元,每股亏损0.76美元。在2008年和2007年上半年财务报告中,净亏损额分别包括4.59亿美元(对每股摊薄收益的影响是0.45美元)和9.18亿美元(对每股摊薄收益的影响是1.01美元)的税前资产减值准备金、重组费用和其它相关的业务停止费用。

研发经费9.78亿美元,包括目前正在投入的与完成Genesis Microchip并购案相关的2100万美元的研发费用;2007年上半年研发经费8.81亿美元。2008年上半年销售和管理费用5.85亿美元;而2007年上半年该项费用为5.31亿美元。

2008年上半年公司有效平均汇率约为1.51美元对1欧元,2007年上半年公司有效平均汇率约为1.31美元对1欧元。

2008年上半年各产品部门的财务及营业数据

下面的表格是产品部门的收入和营业利润分类表。

以百万美元为单位,百分比2008年上半年
产品部门净收入占净收入的百分比营业利润 (亏损)
ASG专用产品部*$2,90459.7%$42
IMS (工业产品及多领域创新部)1,63733.6%222
FMG (闪存产品部)2996.1%16
其它 (1)(2)290.6%(394)
总计$4,869100%$(114)

(1) 和 (2) 的定义见以前的表格。

前景展望
Bozotti先生表示:“虽然当前宏观经济形式不容乐观,但我们预计ST净收入环比增长在-1%到6%之间,同比增长在7%到14%之间。2008年第三季度毛利率预计与第二季度持平,上下浮动1个百分点。”

这个目标是以假设2008年第3季度美元对欧元汇率1.57美元 =1欧元为依据的,这个假设汇率反映了汇率水平和当前的套期保值合同的综合影响。此外,这个目标是根据ST当前公司结构设定的,不包括ST-NXP无线通信合资公司的影响因素。ST-NXP无线通信合并案预计在2008年第三季度完成。在利润报表的股本收益(亏损)项目中,2008年第三季度ST财务结果还将包括ST在恒忆2008年第二季度财务业绩的占比,这个数字预计延期一个季度公布。

公司最近大事

2008年5月14日在阿姆斯特丹召开的公司股东年度大会批准了公司所有提案。根据国际财务报告标准(IFRS)制定的2007年度的财务报告获得批准。股东同意以下公司监事连任提议:Gérald Arbola先生、Tom de Waard先生、Didier Lombard先生、Bruno Steve先生;任命Antonino Turicchi先生担任公司监事;监事任期三年,2011年股东大会届满。批准分四期派发0.36美元现金股息的提案。

在公司网站www.st.com上可以获得完整的日程安排和有关ST股东大会的详细信息以及资料。

2008年6月26日,ST和 NXP公布新合资企业定名为ST-NXP Wireless公司。2008年4月10日,两家公司宣布合并各自的无线业务成立一家新公司,两个业务部门2007年总收入30亿美元。新公司的高层管理均来自两家母公司的企业主管,Alain Dutheil担任ST-NXP Wireless的首席执行官。新公司强势进入无线通信市场,能够满足客户在2G、2.5G、3G、多媒体、设备互连和未来无线技术的需求。

2008年6月30日,ST公布了2007年企业责任报告,从www.st.com/cr可以下载企业责任报告。该报告覆盖ST在2007年的所有经营活动和制造厂,包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指标,并重申了该公司多年坚持的以诚信、透明、卓越原则服务利益相关者的承诺。

产品、技术和中标设计

专用产品摘要*

在无线通信方面,ST宣布与爱立信在现有合作框架下为未来量产的爱立信移动平台(EMP)开发模拟基带芯片的合作意向。这个合作项目延续了双方在合作开发项目上取得的成功,ST开始为获得EMP许可证的公司制造3G和3.5G数字基带处理器。

还是在无线通信方面,以移动多媒体技术见长的ST连同手机产业的龙头厂商被提名为Symbian基金会的创办人之一。这个基金组织的目标是整合主流的操作系统,创立一个开放的移动软件平台。作为成员公司,ST计划为该组织贡献知识资产和参考平台。

在通信基础设施应用方面,ST的65nm工艺芯片从三家市场领先的原始设备制造商赢得五项设计,其中包括嵌入式DRAM和多款模拟产品,这些设计项目加强了ST在为基础设施客户提供CMOS衍生制造工艺方面的领先优势。

在影像技术方面,ST新推出的高性能分立式影像信号处理器支持双相机,能够让手机、个人数字助理(PDA)、游戏机等移动设备具有数码相机一样的拍摄性能,能够控制手机的整个影像子系统,处理器支持各种模块,包括高达500万像素的图像传感器。

在数字消费电子产品方面,因为全球高清数字机顶盒和数字电视一体机的推广应用,ST技术先进的H.264解码器的出货量继续增加。ST还向两家世界级机顶盒厂商交付四款65nm样片,新产品瞄准机顶盒市场上的重要细分市场。

在汽车电子系统方面,ST推出四款新的车用32位微控制器,这些产品是该公司新推出的Power Architecture系列产品的首批产品,系统集成商可以把这些微控制器用于动力总成、车身控制、底盘与安全和仪表板系统。新产品将支持先进的功能,提高汽车的性能和燃油经济性,软硬件的重复使用性还能节省开发成本和时间。

在动力总成方面,ST的动态汽车控制和ABS(防抱死制动系统)平台获得日本一家大型汽车厂商的认可,赢得一项重要设计。从简单的中低档汽车ABS解决方案,到高档汽车的车辆一体化控制,这些采用ST的BCD8智能功率制造工艺的单片产品可用于所有的车身安全控制平台。在汽车安全方面,ST和Mobileye宣布两家公司开发出了视觉驾驶辅助系统用第二代EyeQ2系统芯片。此外,ST的PS15 协议控制IC还从欧洲一家一线OEM厂商赢得一项重要设计,该芯片在安全气囊与汽车诊断系统之间提供一个简化而安全的界面。2009年开始为欧洲、美国和日本汽车厂商生产这款芯片,届时ST将是首家拥有一款PS15协议处理芯片的非垄断市场供应商。

ST在车身应用方面获得重大设计项目,包括为美国市场设计一个车门模块芯片组,为中国和印度市场设计车身控制模块的智能致动器。ST的8位和32位微控制器还从全球一线OEM汽车厂商赢得多项融入设计。

在汽车通信方面,ST与世广(WorldSpace®)卫星广播公司签定欧洲卫星收音机芯片的研制销售协议,欧洲卫星收音机将用于接收覆盖泛欧洲和中东地区的世广卫星广播服务。ST还开始为汽车信息处理、手持导航和个人导航设备厂商生产Cartesio汽车级应用处理器,该处理器基于Nomadik平台,内嵌GPS芯片。此外,ST的AM/FM调谐器芯片从美国一家大型厂商赢得一项设计,还从日本一家主要汽车收音机厂商赢得调谐器融入设计,从日本汽车收音机厂商和美国汽车厂商赢得收音机功放芯片设计。

在计算机外设方面,ST的SPEAr®系列可配置系统芯片在美国打印机和网络应用市场赢得两项设计。此外,ST宣布该系列产品新增一款产品:SPEAr基本型。该产品采用当前世界上最先进的65nm低功耗制造工艺,可满足各种嵌入式应用的需求,如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话(VoIP)等设备。

在医疗保健应用领域,ST和Debiotech推出市场上首个评估版微型化夷岛素注射泵产品原型。这种产品依靠微射流MEMS技术,可以安装在一次性使用的敷贴上,向用户体内连续输注胰岛素,使药液输注设备的可用性和疗效以及糖尿病患生活品质取得巨大进展,但是这种产品距离商用可能还需要几年的时间。

工业应用及多领域创新产品概要

在32位微控制器方面,通过推出新产品,ST提高了32位STM32 Cortex™-M3系列微控制器的伸缩性和外设选择。新的32位微控制器提供高达512KB的片上闪存,扩大了SRAM存储容量,并增加了外设接口,如显示接口、声音接口、存储接口和高级控制以及多种省电模式,以优化工业设备、物业控制设备、医疗设备和计算机外设的性能。在8位微控制器方面,ST推出一系列新的基于STM8内核的微控制器。新产品支持工业工作温度范围,拥有更多的提高耐用性和可靠性的特性。

在MEMS(微机电系统)方面,除在游戏机温度传感器和消费电子产品温度传感器市场赢得两项重要设计外,ST还推出多款重要的新产品,其中包括公司首款角速率传感器‘Gyroscope i。这款产品扩展了电源电压范围,降低了待机功耗,目标应用包括游戏机、直观的指向功能、车用或个人导航仪和图像稳定功能。

还是在MEMS方面,ST推出了新系列3D方位传感器的首款产品。新产品集成3D方位检测功能和鼠标单击/双击检测功能,准许开发人员在设计中集成鼠标按建控制功能。ST超小型加速计产品系列新增两款高性能产品,超小型加速计用于在有限的空间内提供高性能的超小型产品,包括手机、便携媒体播放器、数码相机或数码摄像机和个人导航仪。

在功率转换产品市场上,ST的一套无汞产品赢得一个大型电源厂商的重要设计,而且为美国和亚洲客户扩大笔记本电脑功率转换器和稳压器芯片的产量。ST还推出了新产品,包括VIPer17离线开关转换器、LED背光和照明用升压转换器和各种PC机和消费电子产品用多路输出稳压器。

还是在功率应用技术方面,ST的MOSFET产品赢得多项设计,包括为一个大客户设计高端台式机用MOSFET以及车用和照明用MOSFET晶体管。ST还发布一系列FDmesh II快速恢复MOSFET晶体管,新产品不仅改进了开关性能,导通电阻比现有产品提高了18%。在双极晶体管和IGBT晶体管方面,ST从工业、医疗和音响市场赢得很多设计项目,还推出一款单相和三相电源用ESBT开关,以及一款关注能耗的电路(如照明镇流器)用PowerMESH IGBT。

在专用分立器件和 IPAD (无源和有源器件一体化产品)方面,ST在家电市场上推出一款固态交流开关驱动器,新产品集成开关失效检测电路,准许设计人员节省电路板空间,简化达到各种国际安全标准的认证审核过程。在电信和消费电子方面,ST扩大了集成ESD保护和EMI滤波两种保护功能的音频专用IPAD产品阵容,还推出了USB2.0和以太网接口专用保护芯片,可以在设备互连和固线网络中提高数据传输速率。

在模拟产品方面,ST推出了多款新产品,包括接口芯片和功率放大器,并在多个应用市场赢得多项设计,包括为一个世界领先的手机厂商提供手机音频功放芯片,为两个大客户提供数据存储用模拟器件。在先进模拟产品和混合信号产品方面,ST针对计算机和消费电子应用发布一个新系列硅振荡器和多款4路和5路电压监控器。ST的先进模拟产品还从世界级手机、计算机和个人导航设备厂商赢得多项设计,并通过了相应的产品测试。

在先进逻辑电路方面,ST的计算机和通信产品用逻辑开关和电平转换器赢得笔记本电脑和手机厂商的多项设计。ST还发布一款具有独立功能的触摸屏控制IC,在个人数字助理、手机、GPS接收机、游戏机和POS终端设备中,新IC能够最大限度地降低对系统处理器的要求。

技术摘要

ST宣布在全球市场推广应用一个获得权威机构认证的电子系统级(ESL)系统芯片参考设计流程,目标应用为下一代消费电子设备的复杂设计。在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路(ASIC)成功定案后,新设计流程已经被第三方采纳,并在公司内部推广应用,因为新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍。

ST和CMP (Circuits Multi Project)宣布两家公司为中国大学院校以学术研究为目的研发活动提供ST最先进的CMOS制程。ST将确保本地合作伙伴的设计通过认证,为大学设计的IC提供制造服务,同时CMP将做商业和技术方面的中介工作。

Nomadik、 SPEAr、 IPAD、FDmesh和PowerMESH是意法半导体的商标。.本文所涉及其它商标和注册商标均归其各自所有者所有。

本文中凡是不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述(根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定),这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素,可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括:

世界半导体市场的将来发展趋势,特别是该公司所服务的主要应用市场以及大客户对对半导体产品的需求;
我们的竞争对手的行动结果,包括新产品发布和我们的应变能力。
大客户采购量减少或价格压力等容易变化的很难预测的因素;
因实际需求与我们的预测偏差而引起的库存不足或过剩对财务的影响;
竞争对手或其它第三方提出的知识产权索赔的影响;我们以合理的条款获许可证的能力;
目前正在进行的诉讼案的判决结果以及我们的可能会成为被告的诉讼;
我们能否按照计划在第三季度完成2008年4月10日宣布的收购NXP无线业务的兼并案;我们能否按照当前预定的条款签订并执行关于转售菲尼克斯制造设施的协议;

美元对欧元兑换率在设想的1.57美元=1欧元的基数上的波动,美元与公司营业基础设施所在的大多数国家的货币兑换率的波动;

我们在一个竞争激烈、市场周期性很强的工业内的管理能力,我们的大部分经营成本是固定的,记账货币是美元以外的其它货币,而财务报告却使用的是美元,欧元对美元汇率在近期内很难降低;

我们的制造设施的利用率和经营绩效能否支付固定的经营成本;

如果未能预期的事件要求我们调整或延期执行重组计划,我们能否按计划如期完成重组;

在竞争激烈的市场环境内,利用我们向客户批量供应开发出来的或正在投资的新产品,我们获得客户的认可并取得预期的价格水平的能力;

我们的外部供应商能否满足我们的产品和原材料的需求,以及能否提出有竞争力的价格;

下列因素造成毛利率与预期水平相差甚远:营业收入变化、产品组合及价格、产能利用率、库存评估变化、过剩或陈旧库存、生产良率、单位成本变化和长期资产减值,包括制造、组装/测试和无形资产,以及已经宣布的计划关闭的工厂的制造设施外迁的时间、执行以及相关成本,包括启动成本;

公司及其主要客户和供应商所在国家的经济、社会、政治发生的变化,包括军事冲突和/或恐怖活动,以及发生的自然灾害,如天气、健康威胁、传染病或地震;

因为税法或税务审计结果的变化而引起的整个课税情况的变化,我们能否准确估算税抵免、税项利益、减税、税款准备金,我们能否实现递延税金资产。

前瞻性陈述容易受到风险和不确定性因素的影响,造成财务实际结果或业绩可能会与前瞻性陈述截然不同。某些前瞻性陈述可以根据所使用前瞻性陈述专用术语来确定,例如:“相信”、“可能”、“将要”、“应该”、“将会”或“期望”或者类似的用语,或者这些用语的否定形式或变形,也可以通过计划、战略和目标的议论形式来确定前瞻性陈述。在报表日期为2007年12月31日的Annual Report on Form 20-F年度报告中,“第三项:重要说明“——风险因素”对意法半导体面临的某些风险因素进行了明确的界定和详细的论述,该报告于2008年3月3日交证监会备案,并在SEC文件中不时修改这些风险因素。如果其中一种或多种风险因素或不确定因素已成为既定事实或关键假设被证明是错误的,那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同。我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的信息或前瞻性陈述,以反映财务报表编制后发生的事项或情况。

如果上文中的风险因素或有时列在交付SEC的文件(包括Form 20-F)中的风险因素发生不利变化,这将会对我们的运营结果或财务状况产生不利的影响。



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