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据水清木华最新研究报告,目前智能手机有两种设计思路,一是以一颗Modem(Baseband)+多媒体应用、常规数据浮点运算的芯片为核心。诺基亚、HTC、索爱、LG、RIM都是采用这种设计,这种芯片主要由高通和Marvell提供,诺基亚是和飞思卡尔联合开发的。这种芯片最常见的就是高通的Snapdragon平台,包括QSD8250、QSD8650、QSD8672。其次是MSM系列,常见的是MSM7201、MSM7227、MSM7600,MSM7627 。实际上MSM7600早在2002年就已经推出样片,直到今天还大量使用。Marvell只有PXA910/920/930,而PXA910/920是对应TD-SCDMA的,PXA930则是对应WCDMA的。

采用这种设计的厂家通常都是老牌厂家。这种设计的周期短,适合于机海战术,手机的核心硬件没多少差别,差别多在软件、屏幕、外壳等方面。缺点是高度同质化,没明显差别,缺乏特色,依赖品牌推广。主芯片需要同时兼顾多媒体处理、数据运算和数据通信,性能会有所不足。

二是以一颗集成射频收发器、模拟基频大部分功能的Modem芯片加一颗应用处理器芯片。苹果、摩托罗拉、三星、微软、Palm(惠普)多采用这种设计。苹果的iPhone一直沿用英飞凌的Modem(Baseband)加三星的应用处理器,摩托罗拉的新机型多采用高通的QSC6085+德州仪器的OMAP3430。三星则自己有应用处理器产品,包括S3C6410、S5PC110、S5PV210。这些应用处理器除了苹果大量使用外(苹果做了微小改动),很少厂家会使用,而三星自己在2010年推出的机型中则大量使用。

如果是CDMA EV-DO制式,手机厂商就多使用高通的QSC6085;如果是HSDPA,就使用MSM6246或MSM6290做Modem。至于WCDMA,抱歉,高通没有推出独立的Modem芯片,手机厂商只能买QSD8250用了。

微软的KIN TWO也使用了QSC6085,国内也有很多厂家使用。国内的酷派、中兴、华为、海信、天语差不多都是适用QSC6085+应用处理器。联想的ET系列也是这样,而乐PHONE采用了QSD8250。

应用处理器方面,基本上就德州仪器的OMAP3430 和三星的产品可供选择,Marvell的很少见使用。还有新秀Nvidia的Tegra APX2600用在了微软的KIN TWO上。

集成度高的设计在成本上并不占优势,虽然不需要加应用处理器,但是需要添加收发器和电源管理两片芯片。而体积上,同样如此,两者难分伯仲。性能方面,分离式的性能强大是无容置疑的,不过高通也在提高性能。

高通英飞凌得意,联发科、ST-ERICSSON失意

智能手机最大获益者当然是高通,无论哪一种设计,高通都是首选。除诺基亚外至少60%的智能手机里都要使用高通的芯片,苹果之流毕竟是少数。而诺基亚的3G手机也离不开高通的专利授权。

其次的受益者是英飞凌,苹果所有的手机都采用了英飞凌的Baseband,并且英飞凌是唯一供应商。独立的技术比较全面的纯3G Baseband厂家只有英飞凌,苹果别无他选。即便是iPad也是如此,第四代iPhone也是如此。

手机内存厂家也是受益者。智能手机使用内存量远超过普通手机,尤其是NAND用量。手机NAND内存供应商主要是东芝和三星。RAM用量也很高,主要供应商是三星、Hynix、Elpida。再次是触摸屏和显示屏厂家,几乎所有智能手机都是触摸屏,显示屏尺寸大且分辨率高,单价高,毛利率也高。三星移动显示、胜华、友达、新奇美都是明显受益者。最后还有电池厂家,不过获益程度有限。

联发科和ST-ERICSSON则不是受益者。联发科的智能手机芯片推广极其困难,因为它和江河日下的Windows Mobile捆绑在一起,不支持3G,其性能远不能和主流的智能手机CPU相比。多媒体性能,3D图形生成,浮点运算能力,这些都不是联发科擅长的。这需要长时间的积累和及早布局,目前只有高通和Marvell做到了单芯片含Modem的智能手机CPU,高通在10年前就已经开始布局。

ST-ERICSSON技术全面,不比高通差多少,问题是三家整合的效果不佳。曾投入大量精力和财力的ST的Nomadik应用处理器被彻底放弃。ST-ERICSSON目前智能手机主打芯片是U6715, 还是极老的ARM926内核,最高468MHz,而它的竞争对手是MSM7201A或QSD8250。MSM7201A虽然最高只有528MHz,但却是ARM11+ARM9双核构架。

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