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日前,德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM®Cortex™-A 系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司,这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望使用最新处理器改进和扩展其未来的 OMAP™ 平台产品系列。

TI 于 2009 年 6 月起正式就该项目与 ARM 展开合作,在业界率先建立了充分而紧密的合作关系。在此期间,TI 充分发挥了其低功耗片上系统 (SoC) 平台的强大技术优势,同 ARM 共同积极推进处理器内核的定义工作。在 TI 采用功能强大的 Cortex-A9 处理器内核推出倍受青睐的 OMAP 4 平台之后,TI 与 ARM 此次合作将有助于 TI 在全新的 ARM 处理器内核基础上进一步加速向市场推出高性能 OMAP 产品。此外,双方的合作再次印证了 TI 在推进高性能低功耗移动技术发展领域所做的承诺。

TI 致力于在即将推出的 OMAP 平台解决方案中进一步提升高性能低功耗计算技术的水平,进一步丰富移动生活体验。利用自身独特的 SmartReflex™ 电源和性能管理技术,TI 坚信自己能够实现业界领先水平的低功耗 SoC 解决方案。基于新型 ARM 处理器内核和 SmartReflex 的 TI OMAP 平台解决方案将满足移动市场对高性能强度和低功耗技术的需求。TI 同时认为,新型的 ARM 处理器内核在 TI 整个产品系列都具有广泛的市场应用潜力。

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