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半导体产业的高速增长给PCB产业带来了快速发展机会

  虽然印制电路板行业并不在半导体产业链上,但由于印制电路板与半导体行业有着十分密切的关联性,因此我们认为半导体行业的发展也将带动PCB产业的发展。

  行业集中度高带来成本转嫁能力,08年覆铜板价格预期上扬。

  全球覆铜板供应商的行业集中度远大于下游的印刷电路板制造公司,因此覆铜板供应商总能通过提价以转嫁材料成本上涨的压力。随着目前库存偏低与下半年旺季的到来,9月份CCL价格已经较上半年上涨13%左右,预期今年四季度及明年将仍有一定幅度的上涨。产品价格的上升将会大大提升公司07年下半年和08年的盈利能力。经测算,在其他条件不变的前提下,覆铜板价格提升5%,将能使公司净利润增加约35%。

  公司覆铜板产能连年持续扩张

  预计公司2007年产能将达到3100万平方米,相比较2001年扩大4倍以上,而2008年产能预期将达到3750万平方米,比07年增长20%左右。考虑到半导体行业的高速发展将使得未来PCB产业对覆铜板的需求增速较快,因此公司产能的扩张也即意味着销量的增长。



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