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  韩国海力士声称,在其M11的300毫米生产线上开始利用20纳米技术进行64Gb的NAND闪存量产。

  该公司在2月时曾报道拟进行20纳米级的64Gb的NAND生产,采用现有的32Gb产品进行叠层封装完成。

  海力士称它的芯片是26nm的一种,有人称20nm级产品。三星是27nm的NAND闪存,IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。

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